景德镇代写商业计划书 交界处节点工程

（3）多年行业经验和产品口碑受到市场认可

公司在功能聚酯薄膜领域深耕十余年，到目前为止公司通过引进、消化、吸收已建有七条中厚型功能聚酯薄膜生产线，产品厚度规格在0.05~0.50mm之间，年产能12万吨，是目前国内功能性聚酯薄膜行业的头部企业之一。通过多年积累了丰富的研发、生产、及销售的市场经验，“裕兴”品牌拥有良好的市场口碑，所生产的产品受到市场的高度认可，产品供不应求。公司凭借优异的产品品质、周到的售后服务，积累了稳定客户集群，并依托稳定的客户不断开拓新的下游市场。

6、项目实施的必要性

（1）下游太阳能光伏行业对功能性聚酯薄膜的需求高速增长

随着全球性能源短缺、气候异常及环境污染等问题日益严重，各国加强了对可再生能源发展的重视，太阳能光伏的应用成为世界可再生能源领域的重点发展方向，呈现出快速增长的态势。太阳能光伏背板作为太阳能光伏发电的重要组成部分，是一种位于太阳能电池板背面的光伏封装材料，需具备优异的耐高温、耐紫外线辐照、耐环境老化、水汽阻隔及电气绝缘等特殊性能，以满足太阳能电池板产品使用年限高达25年以上的需求。太阳能光伏背板一般包含三层结构，其中太阳能背材基膜用于中间层或表层，主要功能为阻隔水气、电气绝缘、耐候耐湿热，为太阳能光伏背板中的关键基材，市场空间巨大。据中国光伏行业协会发布的《中国光伏产业发展路线图（2020年版）》统计，2020年国内光伏新增装机容量48.2GW，同比上升60.1%，累计光伏装机容量达253GW，新增和累计装机容量均为全球第一。预计2021年，国内光伏新增装机容量55-65GW，在“十四五”期间，国内光伏年均新增装机容量预计在70-90GW之间。据中国光伏行业协会的公开数据，近年来，全球光伏产业呈现稳定上升的发展态势，光伏发电应用地域和领域逐步扩大，全球光伏应用市场持续增长，新增装机量由2015年的53GW增长至2020年的130GW。

随着全球及我国太阳能产业的迅速发展，配套太阳能电池必不可少的太阳能背板基膜也将随之迅速发展，在光伏发展向好的明确利好情况下，光伏PET薄膜市场空间预计将会得到继续提升。公司作为国内功能性聚酯薄膜行业的专业制造商，太阳能光伏行业的快速发展使公司太阳能背板基膜供不应求。本项目实施后，公司将进一步扩大太阳能背材基膜产能规模，满足市场对高端功能性聚酯薄膜的需求，提高市场占有率，巩固市场地位。

（2）本项目符合公司整体战略布局，将进一步巩固公司在太阳能背材用聚酯基膜行业的领先地位

经过多年的发展，公司已发展成为国内功能性聚酯薄膜行业的头部企业之一，主要产品太阳能背材基膜具备领先的技术和成本优势，公司作为国内最早进入太阳能光伏行业的功能聚酯薄膜厂家，随着太阳能光伏行业的快速发展，公司的太阳能背板基膜销售收入及市场规模逐年提升。公司凭借优异的产品品质、齐全的产品品种，周到的售后服务，打造了稳定客户集群，并依托现有的客户资源不断开拓新的下游市场。未来随着本项目的建成投产，将进一步提高公司在太阳能背材基膜市场的占有率，进一步巩固公司在太阳能背材用聚酯基膜行业的领先地位，是公司顺应行业发展的战略性和必要性举措。

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2、项目的必要性

（1）完善国内集成电路产业链

集成电路是国家信息安全的基石，尽管我国拥有全球最大的集成电路市场，但却严重依赖进口，集成电路已连续多年成为我国第一大进口商品，因此发展自主可控的集成电路产业十分迫切。近年来，随着国内集成电路产业的不断发展，我国在封测领域已取得一定进步，如长电科技、华天科技、通富微电等企业已逐步成长为国内封测龙头并位于国际前列，但与之配套的封装基板在我国尚处于起步阶段，国内目前尚无规模较大的封装基板企业，限制了集成电路全产业链的发展。

（2）满足当前客户日益增长的产能和技术需求

随着5G通信技术的进一步发展，智能手机、可穿戴设备、物联网等消费电子领域对高阶倒装封装基板存在大批量需求，而该领域终端客户或封测厂商在选择封装基板供应商时不仅要考虑其高难度工艺技术水平，亦要求其具有大批量供应能力。公司已获国际领先客户认证，但受高难度的工艺要求及产能限制，公司在开发消费电子等领域客户的高端大批量订单时面临较大障碍。公司现有高阶倒装封装基板产能与业内领先厂商差距较大，较小的产能使得公司在采购成本及费用分摊等方面存在一定劣势，难以形成显著的规模效应，从而影响公司封装基板的国际竞争力。同时，公司现有封装基板工厂均无法承接未来高阶倒装封装基板产品的技术与产能需求，迫切需要进一步提升设备、环境等硬件条件，以具备高阶工艺技术能力和产能。因此，公司亟待通过本项目建设扩大高阶倒装封装基板产能并提升技术能力，以满足当前客户日益增长的产能和技术需求。

3、项目的可行性

（1）封装基板行业进入高速发展期，国内需求不断增加

封装基板广泛应用于各种芯片的封装，例如处理器芯片封装，存储芯片封装，射频芯片封装，传感器芯片封装等，其最终应用范围遍及手机、计算机、数据存储、工业控制、汽车电子、智能家居、虚拟现实等各领域。随着5G通信建设的进一步完善，下游各应用领域需求的不断增加，作为芯片封装的重要材料，封装基板进入了高速发展期，且市场前景良好。据Prismark预测，2020年至2025年我国封装基板产值的年复合增长率约为12.9%，增速大幅高于其他地区。同时，受中美经贸摩擦、新冠疫情等因素影响，国内半导体产业链投资建设力度加大，对封装基板的需求不断增加。

（2）公司具备实施该项目的技术能力和客户基础

自2009年成为“国家02重大科技专项”项目的主承担单位以来，公司持续投入资金进行封装基板技术研发及能力储备，已取得多项重大突破，成功打破国外企业技术垄断并实现量产。经过10余年的发展积累，公司已与日月光、安靠科技、长电科技等全球领先的封测厂商建立了良好的合作关系，客户资源丰富。

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