株洲代做路演PPT及BP 交界处节点工程
无论是《中国制造2025》计划，还是近期确立的国家《“十四五”规划》都将新能源领域的设备制造摆在了相当重要的战略地位。鼓励发展高端装备制造，强调制造强国和关键技术领域装备的自主可控是我国面对未来全球竞争的必经之路，也是为了完成在2060年实现碳中和目标的重要推动力。在政府逐步减少光伏发电补贴，优化光伏产业结构的同时，各大光伏厂家都在积极的寻求降本增效的方法。公司通过自主研发已经在多项光伏电池制造设备上打破了进口设备的垄断，推动光伏行业设备的国产化率不断提升。本项目拟规模化生产的PEVCD设备和PVD设备是HJT电池的关键工艺设备，上述设备的国产化可以进一步推动HJT整线生产设备成本的降低，符合国家的政策指导方向。
（2）公司丰富的技术积累和研发能力为项目提供保障
公司于2019年开始布局HJT电池设备领域，公司通过自主研发成功研制出HJT电池核心工艺环节非晶硅薄膜沉积和TCO膜沉积所需要的PECVD设备和PVD设备，依托于原本丝网印刷设备的技术积累推出HJT丝网印刷设备，另外结合参股子公司启威星提供的制绒清洗设备，目前公司已具备了交付HJT整线生产设备的能力。由于光伏行业技术迭代较快的特性，公司持续加大对新技术、产品的研发投入，2020年公司研发费用达16，594.52万元，同比增长75.99%，保持着较高的增长水平。公司一直重视产品技术的研发，目前已经获得了授权专利152项，持续为公司打造知识产权护城河。此外，公司不断引进国内外高端人才，截至2021年6月30日，公司研发人员达到649人，涵盖了机械工程设计、电子工程、半导体技术、材料物理、光电技术、光伏电池工艺生产制程、电气工程及自动化、激光器开发、外光路设计、整体设备集成、激光与材料作用研究等多个专业领域，为本项目提供了有力的技术保障。
（3）公司中标多个HJT项目为产能消化提供保障
HJT电池凭借其较高的转换效率和降本潜力已经受到了越来越多光伏厂家的重视，2020年，安徽华晟、通威金堂、阿特斯、爱康科技等多个HJT项目完成设备招标，随着各条HJT电池生产线的落地，相关生产设备的需求量也在逐渐提高。作为国内极少数具备提供HJT电池整线生产设备的厂家之一，公司已经中标多个项目，如安徽华晟项目、通威金堂项目等均采购了公司HJT整线设备。公司深耕光伏设备领域多年，与国内龙头太阳能电池厂家长期保持着良好的合作关系，本项目预计在达产后可以新增年产PECVD设备、PVD设备和自动化设备各40套，未来随着HJT电池的市场渗透率不断提升，公司先发布局的优势将得以体现，为项目产能的消化提供保障。
4、项目投资概算
本项目计划建设3年，计划总投资231，156.00万元，其中工程费用186，705.75万元，工程建设其他费用10，904.98万元，预备费9，880.54万元，铺底流动资金23，664.73万元，投资明细具体如下：
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2、项目必要性
（1）物联网应用普及，产业链上下游企业投入力度不断加大
物联网被称为是继计算机、互联网之后世界信息产业发展的第三次浪潮，随着物联网应用的普及，智能可穿戴设备、智能家电、智能机器人等终端应用正在快速增长，促进生产生活、社会管理等进一步智能化、网络化和精细化，从而推动经济社会发展更加智能高效。与此同时，产业链上下游企业投入力度不断加大，各大半导体公司也纷纷推出适应物联网技术需求的芯片产品，为整体产业快速发展提供了巨大的推动力。嵌入式MPU芯片在智能可穿戴设备、智能家电、智能机器人等与物联网深度融合的行业垂直领域具有巨大的发展潜力，该等终端应用需求的快速增长促进嵌入式MPU芯片产业市场规模不断增大。
（2）半导体技术迭代，嵌入式MPU芯片性能指标不断提升
芯片作为信息产业的基石，其产品创新对于信息产业持续发展呈现出相辅相成的正反馈过程。伴随着各类终端应用产品在人类生活中的广泛普及和智能化转变，未来芯片行业仍将保持旺盛的生命力和高速增长的发展趋势。在半导体技术不断迭代的发展中，下游产品的市场应用对于芯片的低功耗、小尺寸等性能指标要求不断提升，集成图形处理、安全引擎、人工智能加速、低功耗物联网的嵌入式MPU芯片逐步受到市场青睐，且工艺性能伴随着半导体制造及封装技术的演进不断优化升级。
3、项目可行性
（1）国家政策支持，市场前景广阔
近年来，国家对物联网产业大力支持，工信部印发的《信息通信行业发展规划物联网分册（2016-2020年）》提出“鼓励企业开展商业模式探索，推广成熟的物联网商业模式，发展物联网、移动互联网、云计算和大数据等新业态融合创新……突破关键核心技术。研究低功耗处理器技术和面向物联网应用的集成电路设计工艺”、《关于全面推进移动物联网建设发展的通知》强调“建设广覆盖、大连接、低功耗移动物联网（NB-IoT）基础设施、发展基于NB-IoT技术的应用……加快NB-IoT技术在智能家居、可穿戴设备、儿童及老人照看、宠物追踪及消费电子等产品中的应用，加强商业模式创新，增强消费类NB-IoT产品供给能力，服务人民多彩生活，促进信息消费”。国家政策支持为物联网产业以及相关集成电路设计领域发展奠定了坚实基础，亦为本项目提供了良好的政策环境。根据IDC统计，2020年全球物联网市场规模为7，420亿美元，到2024年全球物联网市场规模将达到11，390亿美元，年均复合增长率超过11%。具体到嵌入式MPU芯片方面，根据ICInsights统计，2020年全球嵌入式MPU芯片市场规模为175亿美元，到2024年全球嵌入式MPU芯片市场规模将达到237亿美元。物联网及嵌入式MPU市场持续增长的需求为本项目提供了广阔的市场前景。
（2）研发经验丰富，产业体系成熟
公司研发团队多年来持续从事嵌入式CPU技术的研发，在高性能、低功耗等关键指标上不断获得突破。一方面，公司基于32位MIPS指令集架构设计了XBurst系列CPU内核，该内核采用了公司创新的微体系结构。另一方面，鉴于从2014年以来指令集开源的RISC-V架构获得了工业界的广泛支持和快速发展，公司亦适时展开了基于RISC-V架构的CPU研发。同时，随着近几年AI的快速发展和应用，公司在神经网络处理器的研究上持续投入，将CPU技术和神经网络处理器技术有机结合在一起，形成了优势突出的AI算力引擎。丰富的研发经验为本项目提供了有力的技术支撑。公司的嵌入式MPU芯片产品主要面向消费电子市场，包括智能可穿戴设备、生物识别、二维码、教育类电子产品、智能家居产品等。供应链方面，经过多年的合作，公司与主要的晶圆制造厂商、芯片封装厂商及芯片测试厂商建立起了长期而稳定的合作关系，能够保障产品及服务的稳定供应。销售网络方面，公司目前采取直销与经销相结合的方式，一方面通过推广定制化的开发平台、加大重点客户支持力度等方式进行直销市场的持续推广，与品牌厂商直接达成供货合作，另一方面也通过经销商对接有效了解市场需求情况及终端厂商的产品要求。成熟的产品供应链及销售体系为本项目提供了稳固的实施保障。
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